为了解决芯片荒,美国政府祭出极端手段,强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。

相关人士表示,这会削弱台积电和三星电子的议价能力,并可能打击整体芯片市场的价格。

韩国经济日报、韩国先驱报报导,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会上表示,美国政府需要芯片供应链的更多信息,以提高透明性、找出瓶颈所在。被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时,美国会怎么做?Raimondo表示:「我们的工具箱里有其他法宝,能让业者交出数据,我希望不要走到这一步,但是若有必要,我们会这么做」。据了解,美方考虑引用国防生产法(Defense Production Act),迫使业者屈服。

白宫给全球芯片商45天时间自愿交出数据,晶圆代工大厂如台积电、三星电子等向来不公布客户名单,要厂商上缴这些企业机密,有如把各厂「逼入墙角」。倘若业者被迫揭露良率等生产数据,会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。业界高层说,公开良率等于揭露各厂的技术程度,晶圆代工厂与买家议价时,将处于不利位置。

与此同时,其他专家指出,美国政府要求的数据,也可能冲击整体芯片市场的价格,万一有晶圆厂的库存水位处于高档,客户将要求砍价。不只如此,美国以外的晶圆厂也担心,美方要求会让美企受惠。业界人士说:「三星和台积电呈报给美国政府的数据,外泄给英特尔等美企,并非绝无可能。」

近来英特尔强化和美国政府的合作关系。芯片业人士指出,英特尔积极投资晶圆代工,是为了配合拜登当局打造本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供金援,强调该公司能帮忙解决芯片荒。