今年开始，华为的手机销量已经大不如前了，这都是因为无法代工芯片所造成的。不过，华为的发展并没有停滞不前，首先肯定是推出了最重磅的鸿蒙OS，目前就已经公开推送给第一批适配机型，而且整体反馈相当不错。另外，华为还和汽车厂商共同开发新车型，打造拥有自动驾驶技术的HiCar，全力提供云服务，抗衡特斯拉等一众高科技的汽车科技厂商。

除了上面的举措外，华为以及清华已经在前段时间转向了石墨烯的集体管研发。而功夫不负有心人，中科院已经在去年成功研发出八英寸的石墨烯单晶晶圆，并且已经能稳定的小批量生产，在此之前也只有美国最大的石墨烯生产商能够生产8英寸的石墨烯晶圆。一旦，我国的石墨烯晶圆实现质量化量产，那么可以在价格方面取得重大优势，完全满足国内的芯片需求。

就目前来说，像英特尔、三星、台积电等半导体大厂都把所有的资源投在了5nm、3nm的制程工艺上面，可以说未来他们都不可能在石墨烯晶圆领域获得任何的领先。那么，这就有利用我们国内的小厂快速发展，很有可能在未来几年迅速诞生下一个“台积电”，那么我们芯片代工需求将不再被卡脖子。

石墨烯晶圆芯片到底怎么样呢？可以说石墨烯芯片拥有非常好的导电性能，电子运动的速度比目前硅材料的芯片要快至少100倍，再加上石墨烯天生拥有导热和散热快的优点，所以后者很可能在未来完全取代目前的硅材料芯片。通俗来说，就算是100nm的光刻机生产的石墨烯芯片也比1nm的硅材料的微芯片要好，一旦技术成熟，量产质量提升，那么将是跨时代的产品。
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