半导体业需求火热，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，除了取消淡季价格折让，价格也纷纷上调。近期封测业者为确保扩产效益回收，更与客户签订产能保障协议，成为涨价后的新动能。

01超丰涨幅上看20%-30%
记忆体封测厂力成旗下封测厂超丰，今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施，近期将全面调涨打线封装价格，涨幅至少10%起跳，部分涨幅甚至上看20%-30%。
超丰26日证实涨价消息，公司表示，将于3月至5月陆续和客户洽谈调整报价，以反映原物料价格大幅上升的情况。
超丰第一季底时即酝酿调涨打线封装价格，涨幅至少10%起跳，近期则已开始通知客户涨价，部分订单报价更上涨20%-30%，且后续还有客户订单将持续调涨，而除了封装之外，部分测试订单亦开始涨价。
超丰表示，由于原物料价格大幅提升，涨价幅度依个别客户与制程应用别而有所不同，测试业务方面，也会依据客户平台需求，有不同的情况。目前需求能见度维持至第3季无虞，在供给增加且需求维持之下，目标逐季成长至少到第3季，今年主要扩充仍是以打线封装产能为主，加上改善生产效率与排程。

02封装产能持续吃紧
市场消息指出，日月光去年紧急采购数千台焊线机（wire bonder），同时为反映金价、新台币强升，去年第四季已针对月营收约100 万美元以上客户涨价10%~20 %，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达20%。
大哥领军下，不少二线封测厂也跟上涨价脚步，涨幅上看10%。据了解，超丰、菱生也陆续采购数百台焊线机，两家公司目前旗下各拥有将近3 000台、1300 台机台，而创见转投资典范也于去年12 月购入30~40 台新机台，今年第一季开始服役。日月光等封测厂不针对传言回应。
法人表示，这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起，再蔓延到二线厂，主要是一线厂打线用料更大，对原料价格反应更敏感，加上新台币强升、购机成本增加，因此调价又快又急，使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。
业界传出，各家业者在今年第一季再度调涨封装价格，最高涨幅达20%，为今年业绩表现增添想象空间。
在产能满载及涨价效益挹注下，封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季，甚至更久。而龙头厂日月光在AiP（天线封装）、SIP（系统级封装）具成本及技术优势，可望持续吞下国际客户大单，今年营收、获利都将优于去年，并维持双位数成长动能。
半导体近期受惠多项趋势，包括各项装置的半导体内含量提高、远距互动相关芯片需求持续成长，以及车市显著回温，整体供应链营运多看至上半年，封测业也因交期大幅拉长、以及订单来的快又急，全面启动扩产。
尤其整体供应链迎来数十年难得一见的荣景，大客户也担忧产能不够，导致供货不顺，甚至影响后续终端产品出货，也因此与各家签订长约，采取包产能方式，确保后续出货。