自2020年下半年开始，半导体晶圆代工和封测供需严重失衡，缺芯问题便越演越烈。三星电子称，目前汽车制造商所面临的全球半导体产能紧缺问题或将波及智能手机、平板电脑等移动设备。
由于当前半导体制造商正开足马力应付汽车制造商的汽车芯片订单，芯片代工厂将无力接受新订单，移动设备所需的DRAM内存、NAND闪存等芯片部件的制造和交付或将受到影响。
三星存储芯片副总裁Han Jinman表示，“由于（半导体芯片）代工短缺已成为全球性问题，其他半导体部件的的供应问题可能会影响到移动设备需求，因此我们正在密切关注其影响。”
全球半导体企业目前正逐步着手应付汽车芯片短缺问题，全球最大的处理器芯片代工商台积电于周四表示，台积电正“加速”生产汽车相关产品以满足汽车制造商的需求。
有消息称，台积电现在找到了一种特殊方法，可以将芯片的生产周期缩短一半，有望大幅提高产能。
具体来说，这个方法名为Super HotRun，它会改变现在的半导体生产工序，一旦接到了紧急订单，那就可以通过改变生产流程的方式让这个新订单优先之前的产品生产。
得益于这个流程变化，车用芯片的交货期可从40-50天缩短一半，只要20-25天就能交付。
然而这个方法并不能轻易使用，一方面会对生产线增加严重的负荷，增加不少成本，另一方面就是车用芯片优先了，那势必有其他客户被牺牲，承担交付期延长的代价。
受疫情影响，国际芯片市场出现短缺潮，全球汽车芯片供应紧张，汽车业面临“芯片荒”。大众、福特、丰田等多家车企不得不采取消减产量、减产等方式应对危机。据汽车行业数据提供商AutoForcast Solutions估计，已有总计超28万辆汽车的生产被搁置；独立资产研究公司Bernstein Research预测，汽车“芯片荒”将造成约200万至450万辆汽车产量的减少。