美国新任总统拜登刚上台，SEMI（国际半导体产业协会）近日就呼吁修正川普政府针对华为等陆企的芯片出口限制。路透报导，SEMI主席马诺查（Ajit Manocha）25日致信给商务部长被提名人雷蒙多（Gina Raimondo），批评川普政府时期对中国的半导体出口限制政策，对美国业界造成严重后果，并呼吁拜登新政府应迅速批准美企对华为等陆企的供货许可。

马诺查在信中指出，川普时期对半导体出口做出限制的政策，几乎没有征询过公开意见，也在没有通盘考量下就制定相关规定，这种极不寻常的施政程序对美国半导体企业产生始料未及的影响。这些政策包括对华为、对百家中国涉军企业限制出口。

马诺查表示，当前有越来越多外国竞争对手，把不受美国出口管制当作推销半导体产品的优势，反映出川普这种单边贸易主义对美企造成不必要的损伤，也使这些美国出口商更容易遭到他国报复。

马诺查认为，美国的盟国都让其企业顺利在全球市场中进行贸易，美国也应该与他们共同行动。他建议，美国应该与荷、德、英、日、韩等主要生产国合作，共同制定一致限制出口中国的标准，创造公平的竞争环境，这才是最有效率的方式，并且最能够有效减少对美国国安以及经济竞争力的损害。

SEMI在信中还敦促美国商务部，应该迅速纠正2020年8月对华为的芯片限制新规，这项规定将2019年5月对华为的出口限制范围扩大，让使用美国技术的第三国企业也无法向华为供应芯片产品。

当前包括美企在内，全球许多半导体企业已向美国商务部提出申请，希望得到向华为供货的许可。SEMI指出，拜登新政府应该迅速消化累积已久的许可证，若将此事继续拖延，其实就代表新政府的拒绝态度。

此外，雷蒙多26日出席参议院听证会时表示，对于中国等国家伤害美国制造业等不公平贸易的行为，将采取积极行动来应对。

拜登的下步棋下哪? 芯片产业影响多大?

国际半导体产业协会(SEMI)呼吁拜登政府上任后，应重新思考对中国的出口管制政策，并解决积压已久的诸多许可申请证。此举，也象征着美国业者对于川普政府过去的作为感到不满，将重启中国大陆市场的希望寄予拜登身上。尽管拜登上任几日，尚未明确针对出口管制做出回应，但此举也让市场讨论，接下来中美关系将会走到哪里，对于中国台湾半导体产业的影响程度又有多大？剧本又该怎么走？

美中紧张关系在华为事件、中芯事件上逐步摊牌，也让中国台湾半导体产业感受到前所未有的转变，加上疫情过后，对于半导体整体市场的需求激增，从无论是从晶圆代工、封测，接受到转单，更是让芯片设计业者打破过去红海竞争的市场，重新启动与客户协商价格的机会，甚至转变为卖方市场，像是手机芯片、驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS感测器等，市场预期今年上半年的业绩多数可缴亮眼成绩单。

就晶片设计业者当中，若从设计服务商、IP厂商的角色来看，随着先进制程不断往前走，中国芯片设计能力落差极大，高至海思，低至消费性产品当中的成熟芯片，也因此，要发展半导体自制的浪潮推波，

市场关注，芯片设计当中最重要的莫过于IP、EDA工具等，若接下来美中关系松绑，短期来看，重返对于美国IP的依赖是可想而知，但也不会放弃台厂在先进制程相关设计能力与技术。更具体地来说，以RISC-V来说，受惠美商Nvidia宣布收购Arm的机会，开放架构RISC-V在中国市场备受青睐。

假设松绑之后，也许部分产品也将回归Arm的怀抱，但中长期中国需要自制芯片以及RISC-V生态系统的陆续成形，也会让中国对于RISC-V的产品采用意愿不会轻易递减。

再以设计服务商的状况来看，受到美中紧张关系使得自制先进制程的CPU成为中国势在必行的动作，如何告别Intel X86架构，只能依赖更靠近台积电的中国台湾厂商。

若接下来拜登确定要松绑，那么既有的开案仍不会受到影响，但接下来中国是否自觉到必须继续靠自身力量，以及台湾的技术，来摆脱阴晴不定的美国，完成中国半导体自制的大梦，又或者部分开案暂缓并重回X86呢。事实上，中国发展半导体的大趋势之下，或许更大的机会是在前者。

就中长期的角度来看，在中国半导体自制的梦里面，能够完全摆脱美国的阴影才是主要的。

某业内主管表示，虽然拜登给人亲中的印象，但预期美国政策应不太会有一个大方向的扭转，主要是因为半导体产业具有高度战略意义，美国还是需要去制衡中国大陆，只是未来台面上的言论会较温和、政策不会那么极端，目的还是要以国家利益为优先，就是不能让「中国大陆长太大」。

分析师认为，尽管可能性极低，然拜登若对中管制政策真的大松绑，短期来看确实会有一些影响，尤其过去因中芯禁令、华为禁令等所带来的转单效益，有可能因此减弱，部分订单或将回流中国大陆，而在产能疏解下，市场酝酿的半导体连续涨价效应有可能戛然而止。

不过，以长期来看，分析师表示，中国台湾半导体产业还是拥有庞大实力，目前不论是晶圆代工、封测、IC设计，在技术等各方面都是数一数二，就算设备管制松绑，中国大陆想要追上来，也并不是一蹴可几。

综合目前晶圆代工、封测业者看法，目前市场需求还是非常旺盛，能见度可看到第二季、甚至到年底都有，且均酝酿新一波涨价契机，今年上半年业绩估成长可期。在当前疯狂缺货、抢料下，业内最担忧的仍是重复下单(double booking)，须重视一旦实际需求低于预期，可能会面临的风险。
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。